当某些基金变成利益输送工具（资金规模巨大）。

大基金这些年在芯片业大举“投资”，但许多芯片制造厂历时两三年都没有建成，更别说解决中国的“缺芯”问题。

中国多家媒体上星期四（7月28日）报道，中国工业和信息化部电子信息司原司长、中国集成电路产业投资基金股份有限公司（简称大基金）总经理丁文武被查。

中共中央纪委国家监委驻工信部纪检监察组、北京市监察委员会两天后（7月30日）发布通告证实上述消息。中国舆论认为，一场中国芯片业的“反腐风暴”正进入高潮。

今年60岁的丁文武毕业自合肥工业大学电子科学与技术专业；2008年8月，出任当时的信息产业部电子产品司副司长。

原中国工信部电子信息司司长、大基金总经理丁文武被查。舆论认为，一场中国芯片业的“反腐风暴”正进入高潮。（互联网）

2011年8月，丁文武升任工信部电子信息司司长；2015年大基金成立，丁文武出任总经理。

丁文武并非芯片业第一个反腐对象。早在去年11月，大基金管理人公司华芯投资原副总裁高松涛就已被查。在刚刚过去的一个月，又有至少五名芯片业高官被查，其中四人和丁文武以及他所掌管的大基金有着盘根错节的关系。

丁文武和大基金的关系网

7月15日，中央纪委国家监委网站发布通报，中国国家开发银行国开发展基金管理部原副主任、国开发展基金有限公司原副总经理、华芯投资原总裁路军因涉嫌严重违纪违法被查。对市场敏感的人士当时就认为，中国“芯片反腐”正拉开序幕。

丁文武和大基金与近期被查的另外四名高管有着盘根错节的关系。左起紫光集团联席总裁刁石京，华芯投资总裁路军，紫光集团董事长赵伟国，国家集成电路产业投资基金总裁丁文武，紫光集团总裁张亚东，紫光集团联席总裁齐联。（互联网）

公开资料显示，路军自2014年华芯投资成立起就出任董事、经理，并参与大基金的大量投资运作。

丁文武2015年出任大基金第一任总经理时，大基金第二大股东国开金融有限责任公司时任副总裁正是路军。

与路军同日被带走的，还有大基金深圳子基金鸿泰基金投资管理有限公司合伙人王文忠。

据《财新》报道，王文忠与路军是同学。

再来看7月25日被带走调查的紫光集团前董事长赵伟国。不同信源均披露，紫光集团与大基金有着环环相扣的关系。在大基金成立半年后，首个大规模投资的对向就是紫光集团。

紫光集团的另一高管、前总裁刁石京也在7月29日被查，他曾在工信部与丁文武共事。

什么是“大基金”？

被称为中国芯片行业“国家队”的大基金由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业发起，其中，国开金融持有22.3%股份，是除财政部之外的第二大股东。

大基金成立的目的，是为完善中国集成电路产业供应链配套体系建设，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。

值得一提的是，在大基金组建前一年，华芯投资成立，国开金融出资45%，时任国开金融副总裁路军出任华芯投资总裁。随后，华芯投资成为大基金一期唯一管理人。

大基金一期投资规模超过1300亿元人民币，2018年基本完成。投资标的中芯片制造占67%、设计占17%、封测占10%、设备和材料类占6%，被投企业包括中芯国际、上海华虹、长江存储、紫光展锐等。

二期基金成立于2019年10月，规模超过2000亿元；重点关注的设备包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备等。

有分析指出，大基金成立以来，它更像是炒股工具而不是推动国家基础研究的机构。批评者认为，大基金并没有制造出国产替代的芯片和材料。

有业内人士表示，应该深度查查大基金的利益输送问题；不单单是大基金，其它很多基金其利益输送问题也非常严重。

《科技日报》前总编辑、南开大学新闻与传播学院院长刘亚东指出，因为大基金的投资而突破了什么技术，打破了什么卡脖子的东西，我们似乎没明显看见”。

有业内人士也认为，作为国资企业的一种实现形式，大基金面临着几乎所有国企都面临的难题，即如何保障国有资产不会流失。

中国造芯运动

大基金这些年在芯片业大举投资，但许多芯片制造厂历时两三年都没有建成，更别说解决中国的“缺芯”问题。这与中国近年来运动式发展芯片行业不无关系。

2020年，随着中美贸易摩擦持续升级，中国电信科技巨头华为被美国“断供”芯片，各地响应中央号召解决“卡脖子”技术问题，全民造“芯”运动进入高潮。

在这场运动中，各地集成电路产业规划动辄千亿目标，半导体产业园区更是遍地开花，地方政府争相设立投资基金、提供名目繁多的补贴与奖励。

据不完全统计，仅2020年上半年，有21个省份落地半导体项目超过140个，仅统计披露金额的项目，总投资已超3070亿元。

风口下的造芯运动很快暴露出问题。2019年至2020年间，包括成都格芯、武汉弘芯、济南泉芯、淮安德淮、淮安时代芯存、南京德科码、陕西坤同在内的七家晶圆制造企业先后烂尾。

这些项目都有相似的发展轨迹：先由发起人画项目“大饼”引入政府基金，设立公司，并打出“填补了国内空白”的噱头；此后一边建设一边期望引进大基金投资，再借助大基金的品牌效应，带动社会风险资本投入。

大基金一旦未如期入局，社会风险资本又在局外驻足观望，就导致资金链断裂，项目停摆。

以2017年成立的武汉弘芯为例，这个项目号称投资千亿，按原计划，公司主攻晶圆级先进封装，拥有七纳米工艺，如果真的造出来，华为就不怕被卡脖子了。可耗时三年多，弘芯连厂房都没建完就濒临破产，公司还把它拥有的中国唯一一台七纳米ASML光刻机抵押给了银行。

中国芯片业路在何方？

轰轰烈烈的“造芯”运动并没有改变中国芯片大量依赖进口的现实。数据显示，去年全球半导体产值为5585亿美元。根据中国海关数据，中国进口了4000亿美元的芯片，约为全球的三分之二。

就在中国芯片业掀起反腐风暴时，美国刚通过芯片法案。彭博社引述知情人士称，多家美国设备制造商过去两周接到官方通知，被要求不要向中国提供用于14纳米或以下芯片制造的设备。

在大基金的支持下，中国“缺芯”的情况未发生根本改变，但在某些领域还是有所突破。彭博社今年3月引述消息人士称，苹果公司正在为其iPhone中使用的内存芯片寻找新的供应商，正在测试长江存储生产的NAND闪存芯片样品。

不过，正如环时社评所提醒的那样，芯片产业需要逆资本周期，尤其不能短期炒作圈钱。中国芯片业在此番洗牌后，是以破釜沉舟之势扎实稳健地解决卡脖子问题，还是换汤不换药、继续搞运动式发展、追求短期回报？这个选择，对中美科技战中最关键一役的成败至关重要。