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【TechWeb报道】3月19日消息，上交所上市公司亨通光电日前发布公告称，投资设立新公司科大亨芯，从事5G/6G通信芯片设计等业务。
亨通光电公告截图
公告称，江苏亨通光电股份有限公司与安徽传矽微电子有限公司共同合作设立江苏科大亨芯半导体技术有限公司，从事 5G/6G 通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、制造及销售。
科大亨芯注册资本 10,000 万元，其中，亨通光电以货币出资 7,000 万元，占注册资本的 70%，安徽传矽以知识产权出资 3,000 万元，占注册资本的 30%。
亨通光电公告介绍称，安徽传矽拥有从事射频、微波技术研究和实践经验近40年的专业团队，在最基础的器件模型构建、器件设计制造，以及最复杂的片上系统芯片和应用系统集成领域拥有丰富的经验。
亨通光电称，本次投资是公司业务由有线传输向无线通信的延伸，是根据国家天地一体化通信工程及第五代移动通信带来的新市场、新业态进行的战略布局。科大亨芯将聚焦于射频及微波前端芯片、毫米波通信及汽车雷达芯片、高速光电通信芯片、新型高级衬底研发等产品的研发、设计、生产、制造。
今天上午，亨通光电股价上涨2.98%至39.75元，总市值约540.51亿元。
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