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学生贷款平台CommonBond获5000万美元 D 轮融资
发布时间:2018-03-23 10:06 来源:零壹财经零壹财经

  据36氪消息,美国学生贷款平台CommonBond近日获 5000万美元 D 轮融资,由五三资本领投,First Republic Bank、Columbia Seligman Investments及现有投资者Neuberger Berman、August Capital和Nyca Partners跟投。

  目前,CommonBond已经发放了超过15亿美元的贷款。平台创始人兼首席执行官David Klein表示,本轮融资将用于业务的进一步扩展,以及维护公司的资金健康状况。

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