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证券时报网03月18日讯
亨通光电3月18日晚公告，公司与安徽传矽共同合作设立科大亨芯，从事5G/6G通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、制造及销售。科大亨芯注册资本1亿元，其中，亨通光电以货币出资7000万元，占注册资本70%，安徽传矽以知识产权出资3000万元，占注册资本的30%。本次投资是公司业务由有线传输向无线通信的延伸。
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